摄像头模组点胶

除了使用数量上，各大手机厂商在拍摄要求上，也不断创新发展，不管是软件还是硬件：一方面是单个手机摄像头数量不断叠加，从传统的单摄到双摄，隐藏式摄像头、3Dsensing到多摄等；另一方面是对摄像头像素的要求，从最初的几百万到1200W，再到如今的一亿像素等。这些改变对相机模组的要求越来越高，更大的感光尺寸，更紧密的结构，不断挑战工业制造工艺的极限。

CCM摄像模组除了在消费级产品上的广泛运用，也在其他领域大放异彩，比如安防设备，比如物联网，随着5G的发展，机器视觉运用和人工智能等，越来越多的场合开始运用摄像头

巨大的市场需求也在不断影响整个产业链的发展，竞争的加大也加剧了市场的分化，高端领域意味着更高的技术集成和更丰厚的利润，当然，机会背后总是面临着严苛的挑战，越来越小的摄像头模组，需要集成外壳、镜头、音圈电机模组（VCM）、滤光片、图像传感器芯片、芯片衬底、前后弹簧、FPC柔性电路板等等多个精密的零件，并进行良好的封装，保证测试合格，性能稳定可靠。这其中受限于极小的尺寸，点胶粘接成为封装工艺中的首选方案。

CCM摄像模组主流封装工艺有两种，COB封装结构和CSP封装结构，但无论哪种种封装方式，都必须考虑如下点胶封装难点：

01.胶点多：点胶位置多，结构复杂，精度要求高，粗略估算大致有30多个；

02.基材多：粘接的材质多种多样，LCP/陶瓷/玻璃 / PET / PC / PBT/PA/FR4等，运用的胶水也各不相同；

03.要求复杂：各个粘接点的使用要求和目的各不同：

• 镜头与镜座粘接用于固定，要求低收缩率，低应力、不泄露、快速固化；

• 滤光片粘接用于固定，要求可以粘接玻璃与塑料、低温固化；

• 镜座与基板粘接，FPC与基本粘接，低温固化，高强度；

• Sensor粘接基板，芯片粘接，要求流动性好，可靠性高；

• 镜片粘接镜筒，要求快速固化；

• Stiffener补强，要求连接铁壳密封并能导通电流

• VCM，马达封装，粘结线圈与支架。磁铁固定。弹片固定等，结构性粘接，强度高。

• 针对以上CCM摄像模组点胶封装难点，我们提出以下点胶问题解决方案：

   

  解决方案一

  考虑一部分不平整的表面涂胶，推荐使用非接触式喷射点胶阀，如高速压电喷射点胶阀，点胶更加均匀高效；

  

   

   

  解决方案二

  对于极小位置的高精度点胶，推荐搭载CCD视觉辅助系统，百万级工业相机智能识别点胶位置，减少位置校准时间，避免泄露污染器件，保证重复精度要求；

   

   

  解决方案三

  考虑不同材质与不同胶水的运用，我们提供免费试验服务，客户可邮寄胶水和基材到我们公司，由我们工程部免费测试，并提供相关数据，达到要求后再继续沟通合作；

  解决方案四

  对于中大型企业批量生产，成本与效率的考虑，我们分别推荐使用台式三轴点胶机或在线式落地喷涂点胶机，两种机型均可搭载高精度高效率的压电喷射点胶阀，在线式落地喷涂点胶机还可对接生产流水线，实现更高效的生产组装工艺。